TSMC, 2028 yılında CoPoS paketleme teknolojisine geçerek NVIDIA’nın Feynman çiplerinde devrim yapmaya hazırlanıyor. İşte yeni nesil çip üretimindeki kritik gelişmeler.
Bu içerik ShiftDelete (RSS) altyapısı kullanılarak otomatik olarak derlenmiştir.
TSMC 2028’de CoPoS Teknolojisine Geçiş Yapacak
Yazan
/ 11 Haziran 2026 