Intel’den TSMC’ye Rakip Teknoloji: 2027’de Geliyor

Intel, EMIB-T teknolojisiyle TSMC’nin CoWoS paketlemesine rakip oluyor. 2027’de üretime girecek teknoloji yüzde 50 maliyet avantajı vadediyor.


Bu içerik ShiftDelete (RSS) altyapısı kullanılarak otomatik olarak derlenmiştir.
Scroll to Top